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全彩led显示屏的配套有哪些零件

全彩led显示屏的配套有哪些零件

　　全彩LED显示屏是LED显示屏的一种，目前在市场各个领域都有其身影的出现，应用非常广泛。现在对全彩LED显示屏配套产品的选择进行探讨一下，以帮助行业用户更为了解全彩LED显示屏。

　　1.LED灯和芯片

　　LED灯既是LED发光管，它是LED电子显示屏的关键器件所以要采用质量可靠，封装成熟的LED产品。选择的LED产品一定要具备稳定性好，离散性小、 HBM大于4000V、衰减幅度小耐压能力强、亮度，波长，角度一致性高、配光效果佳以及可抵御温差，潮湿和紫外线等要求。

　　2.箱体

　　整体采用钢板或铝材，采用开门结构。箱体顶部采用销钉和底部采用导向套，保证箱体间***。箱体整体防护符合IP65标准，另外结构要充分考虑散热问题等。

　　3.开关电源

　　显示屏供电采用通过认证的着名品牌开关稳压电源模块，所有的开关电源都经过严格的测试、筛选、老化。确保完全符合国际安全及质量认证要求，以适 应显示屏长期稳定可靠工作的要求。在额定工作条件下。确保使用寿命大于10年。

　　4.接插件

　　接插件是系统中的重要连接器件。应采用接插件产品，以保证接插件的纯金镀层的厚度，电气连接性能。保证系统在高温、高湿环境下良好的电气连接性能，可以使系统长期稳定可靠地运行。

　　5.电路板

　　电路板采用阻燃环氧板材，设计布局合理，走线规范，满足电磁兼容性和电路稳定性的要求。加工厂家应选择厂家生产的产品。

　　6.驱动芯片IC器件

　　驱动电路采用国际着名品牌的恒流驱动芯片。在大温度范围内，保持的恒定电流输出和高可靠性，能使显示屏的均匀性和可靠性显着改善。显示系统主要材料应通过CE、FCC、UL、CCC、ISO9000等认证。 相信如果做到上述所说，坚持可靠的配套设施材料和***的研发设计技术，一定能够降低显示屏的故障率，并且会大大提高LED显示屏可靠性和稳定性。

LED灯珠的好坏影响着全彩led显示屏的质量

LED灯珠的好坏影响着全彩led显示屏的质量

　　全彩LED显示屏大概的样子就是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。不同的全彩LED显示屏品质的话，可以从全彩LED显示屏LED灯珠的品质和参数等以下五个方面进行展开。

　　1.失效率

　　由于全彩LED显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED灯珠组成的像素点组成，任一颜色LED灯珠的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之一(指LED器件本身原因引起的失效)。

　　2.抗静电能力

　　LED灯珠是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对led显示屏的寿命至关重要。一般来说，LED灯珠的***静电模式测试失效电压不应低于2000V。

　　3.衰减特性

　　红、绿、蓝LED灯珠均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。LED芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了LED灯珠的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色LED灯珠的衰减应小于10%,蓝、绿色LED灯珠的衰减应小于15%.红、绿、蓝衰减的一致性对全彩LED显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响LED显示屏的显示逼真度。

　　4.亮度

　　LED灯珠亮度是全彩LED显示屏整屏亮度的重要决定因素。LED灯珠亮度越高，LED灯珠稳定有好处。LED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED灯珠则越亮，但LED显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的LED灯珠以保证LED显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的LED显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。

全彩LED显示屏信号异常检查和排除

全彩LED显示屏信号异常检查和排除

       2014年，全彩led显示屏更是广泛应用于各行各业，无论是在车站还是商场，led显示屏几乎是无处不在。然而在led显示屏的实际操作中，用户总是抱怨当led显示屏出现异常信号时无从下手，作为生产厂家鑫彩晨科技来告诉你如何检查。

　　1、EN使能信号：出现这个信号，一般为控制系统的问题，常见的表现为led显示屏过亮或者是过暗，解决的方法很简单，修改协议或是联机厂家自定的系统就能解决，如果问题实在复杂，可以将光线发送模块和接收模块拆解，送回厂家维修，通常十天左右能返回。

　　2、ABCD行信号：出现这个问题，通常的表现为显示内容错位或者是画面重叠等状况。解决的方法是：将ABCD中的AB信号启动，其他信号关闭掉，再将二进制的范围调整为4个1，也就是十六行。

　　3、CLK时钟信号：它的作用是为寄存器提供移位脉冲，当这种信号出现异常后，led显示屏幕的内容将全部被打散，整屏都不能显示内容;解决的方法是检查数据是否和CLK时钟信号相同，只有当数据和CLK时钟信号相同时，才能正常的传送显示数。

LED显示屏新型封装基本概述

LED显示屏新型封装基本概述

       LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。

       为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。

       新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

       LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

       新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。