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全彩led显示屏的电源根据什么条件选择

全彩led显示屏的电源根据什么条件选择

　　选择全彩LED显示屏电源的七点关键要素：

　　1.恒压电源的输出电压纹波大。纹波的大小对用电设备的寿命有非常大的影响，纹波越小越好。

　　2.观察电源工作时的温升来选择LED显示屏电源。温升影响电源的稳定性及寿命，温升越低越好温升。另外从效率方面也可看出，一般温升会小。

　　3.看外观工艺来选择全彩LED显示屏电源。一个好的电源厂家，其对作工工艺也是非常严格的，因为这样才能保障产品的批量一致性。一个不负责任的厂家，生产的电源其外观，锡面，元件的排列整齐度不会好。

　　4.从满载效率来选择全彩LED显示屏电源。电源的效率的一个指标，的电源能量转换率高，这样既附合节能环保的要求，又能实实在在的能为用户省电省钱。

　　5.根据应用场选择各项功能的电源，如保护功能：过电压保护、过温度保护、过负载保护等；应用功能：信号功能、遥控功能、遥测功能、并联功能等；特殊功能：功因矫正(PFC)、不断电(UPS)。

　　6.为了使电源供应器的寿命增长，建议选用多30%输出功率额定的机型。例如若系统需要一个100W的电源，则建议挑选大于130W输出功率额定的机型，以此类推可有效提升电源供应器的寿命。

　　7.由于全彩LED显示屏产品的属性，在播放视频或画面时通常会产生瞬间变化的电流，这就对LED电源提出了较为严格的要求。通常，为了保证显示屏画面的正常播出，需要对电源产品预留一定的余量。一般意义上来讲，余量预留的越多，电源产品的性能越稳定，寿命越长，但是，这样一来就增加了电源产品的成本，太多的余量预留也容易造成浪费。

哪些因素会使LED显示屏出现故障?

哪些因素会使LED显示屏出现故障?

　   随着科技的发展LED显示屏 ，LED显示屏及LED全彩显示屏等，LED显示屏产品更是呈现出多元化发展，而现在的LED显示屏应用广泛在各中行业，俗话说人不可能十全十美，LED显示屏也毫不例外，LED显示屏偶尔也会出现故障的时候，那么LED显示屏为什么会出现故障呢，今天小编总结了LED显示屏是受什么因素出现故障的，一起来瞧瞧。

　　LED显示屏的故障是由以下几个因素引起的：

　　一、信号与低压直流连接线束与连接器，开关电源模块，风机，塑料壳组件。

　　二、交流配电的线束、端子、连接器。

　　三、PCBA上焊点、电容、端子，LED 灯，箱体的防护等级不足引起的漏水尘埃堆积，外漏螺钉五金硬件锈蚀，控制板卡。

　　后小编跟大家分享，LED显示屏不仅仅亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、发光均匀，耐冲击、抗振动、它的寿命而且很长很长。

　　综上所述就是今天小编所总结的有关户外LED显示屏的一些基础知识，我想大家看了小编的介绍之后，也一定对这方面的产品有了更加深入的了解，如果有任何关于产品的疑问，欢迎随时打电话前来咨询，我们一定会给大家提供的服务。

对于全彩led屏的知识大家了解多少呢?

对于全彩led屏的知识大家了解多少呢?

　　全彩led屏的了解大家知道多少呢?led大家听得多了，但是那到底是什么呢?下面小编曲与大家一起来分享一些相关的内容。led就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称led。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、行情动画、、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕，下面由厂家讲解led点阵显示屏有哪些特点吧：

　　全彩led屏特点：

　　1.可视角度大：140度(水平方向)。

　　2.可实现超高密度：室内可高达62.500点/平米(P4)。

　　3.抗静电性能优势强：制作环境有着严格的标准还有产品结构的绝缘设计。

　　4.可靠性能强：相对于***D和LED LAMP来说，LED DOT-MATRIX平整性非常好，很有美学上的观感。

　　5.通透性高：新一代点阵技术凭借晶片自身的高度纯度性能，以及几近光通率的环氧树脂材料，通透率。

　　6.亮度高：相对0603或0805等形式的分立表贴，led可以有更多的光通量被反射出，4×4模块形式，可实现1/4扫描，进一步提高了亮度。

　　7.混色好：利用发光器件本身的微化处理和光的波粒二象性，使得红光粒子，纯绿光粒子，蓝光粒子三种粒子都将得到充分地相互混合搅匀。

　　如有任何问题或是需求，欢迎大家继续关注本站或是来电咨询。

LED显示屏新型封装基本概述

LED显示屏新型封装基本概述

       LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。

       为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。

       新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

       LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

       新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。