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讲述全彩led显示屏的分类及作用

讲述全彩led显示屏的分类及作用

　　一.全彩led显示屏分类

　　1.按使用场合分类

　　室内全彩led显示屏：发光点较小，一般PH3mm点间距，显示面积一般几至十几平方米甚至更大。主要用于室内大厅、酒吧、舞台、演艺厅、车站、机场、影院等。

　　室外全彩led显示屏：面积一般几十平方米至几百平方米甚至更大，亮度高，可在阳光下工作，具有防风、防雨、防水功能。主要用于户外广告、车站、广场、商场等。

　　2.按发光像素点间距分类

　　室内全彩led显示屏（按直径分）：PH3mm、PH4、mPH5mm、PH6mm、PH8mm、PH10mm、PH12mm。

　　室外全彩led显示屏（按间距分）：PH10、PH12、PH14、PH16、PH20、PH25、PH31.25、PH37.5。

　　二.全彩led显示屏的作用：

　　1.起到照明，标新立异的作用。

　　2.起到商品宣传，吸引顾客的作用。

　　3.起到店面装饰，提高企业档次的作用。

　　4.起到公告板的作用。（促销，招聘信息发布）。

　　5.起到普及知识的作用。（可用于播放企业产品的小信息，相关行业的知识）。

　　6.起到烘托气氛的作用。通过显示屏幕可播放上级及各种贵宾莅临参观、指导的欢迎词，各种重大节日的庆祝词等。

LED灯珠的好坏影响着全彩led显示屏的质量

LED灯珠的好坏影响着全彩led显示屏的质量

　　全彩LED显示屏大概的样子就是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。不同的全彩LED显示屏品质的话，可以从全彩LED显示屏LED灯珠的品质和参数等以下五个方面进行展开。

　　1.失效率

　　由于全彩LED显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED灯珠组成的像素点组成，任一颜色LED灯珠的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之一(指LED器件本身原因引起的失效)。

　　2.抗静电能力

　　LED灯珠是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对led显示屏的寿命至关重要。一般来说，LED灯珠的***静电模式测试失效电压不应低于2000V。

　　3.衰减特性

　　红、绿、蓝LED灯珠均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。LED芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了LED灯珠的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色LED灯珠的衰减应小于10%,蓝、绿色LED灯珠的衰减应小于15%.红、绿、蓝衰减的一致性对全彩LED显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响LED显示屏的显示逼真度。

　　4.亮度

　　LED灯珠亮度是全彩LED显示屏整屏亮度的重要决定因素。LED灯珠亮度越高，LED灯珠稳定有好处。LED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED灯珠则越亮，但LED显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的LED灯珠以保证LED显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的LED显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。

全彩LED显示屏品质受什么因素影响

全彩LED显示屏品质受什么因素影响

　　对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。

　　1、LED显示屏失效率

　　LED显示屏是由上万甚至几十万组的红、绿、蓝三种LED灯珠组成。灯珠的失效率即便老化72个小时也不会高于万分之一。

　　2、LED显示屏衰减特性

　　LED灯珠随着使用时间的增加亮度会慢慢衰减。LED灯珠亮度的衰减速度与LED芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说，1000小时、20毫安培常温点亮试验后，红色LED灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色LED灯珠的衰减应小于10%.红、绿、蓝衰减的一致性对全彩LED显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响显示屏的显示保真度。

　　3、LED显示屏亮度

　　LED灯珠的亮度决定了全彩LED显示屏的亮度，LED灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持LED灯珠稳定有好处。LED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的LED灯珠以保证全彩LED显示屏足够的视角。

　　LED显示屏品质是受LED灯珠影响的，大家还有什么可以补充的知识，欢迎跟我们一起讨论。

LED显示屏新型封装基本概述

LED显示屏新型封装基本概述

       LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。

       为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。

       新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

       LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

       新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。